香港新聞網10月23日電 光芯片作為一項前沿科技,廣東省政府加快布局相關產業鏈,日前出台相關方案細則,提出力爭到2030年成爲具有全球影響力的光芯片産業創新高地。
廣東省政府網站日前發布《廣東省加快推動光芯片産業創新發展行動方案(2024—2030年)》(以下簡稱“方案”),提出力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破,打造10個以上“拳頭”産品,培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業,建設10個左右國家和省級創新平台,培育形成新的千億級産業集群,建設成爲具有全球影響力的光芯片産業創新高地。
光芯片或改變傳輸數據的方式
“光芯片”與大家經常聽說的台積電製造的芯片、麒麟處理器等完全不同,它不是矽晶圓芯片。根據世界半導體貿易協會的說法,全球半導體細分為四個領域:集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電在占整個半導體產業的比例在7%~10%之間,華為在英國建立的光芯片工廠主要生產光電子通信芯片。平時大家關注度比較高的CPU、GPU、手機處理器等都是屬於集成電路。
最近發表在《科學》雜誌上的一項新研究指出,美國國家標準技術研究院(NIST)的研究人員開發出一種光學開關,該開關可以使用納米級金和矽成分在計算機芯片之間重定向光。光線可以在20億分之一秒內的時間在芯片內通行,研究人員聲稱,這是到目前為止芯片之間rerouted 最快的信號,它可能會改變我們在某些系統中傳輸數據的方式。今年四月清華大學的研發團隊研製出干涉—衍射異構集成智能光計算芯片“太極”,可實現每秒每焦耳160萬億次運算的通用智能計算。
目前中美都在光芯片方面投入巨大的研發資源。
培育光芯片全産業鏈布局未來産業
廣東省發展改革委有關負責人表示,布局發展光芯片,對於廣東省聚焦特色工藝,打造全國集成電路産業“第三極”具有重要戰略意義,“我們要搶抓光芯片産業發展機遇,加快布局一批新技術新産業,爲廣東省製造業高質量發展持續注入新動能”。
爲加快培育發展光芯片産業,方案提出了六項重點任務,分別是突破産業關鍵技術、加快中試轉化進程、建設創新平台體系、推動産業集聚發展、大力培育領軍企業、加強合作協同創新。
其中,在強化光芯片基礎研究和原始創新能力方面,鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。
爲聚焦特色優勢領域打造産業集群,方案提出,支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路産業鏈基礎優勢,結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等産業科技的需要,加快培育光通信芯片、光傳感芯片等産業集群,打造涵蓋設計、製造、封測等環節的光芯片全産業鏈,積極培育光計算芯片等未來産業。同時,支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依託半導體及集成電路産業集聚區,規劃建設各具特色的光芯片專業園區。
支持四項重點工程突破關鍵核心技術
目前中國國內企業在光芯片領域只掌握了10Gbps速率及其以下的激光器、探測器、調製器芯片能力,高端光芯片領域與歐美國家落後1~2代,生產製造方面,光芯片流片嚴重依賴美國、法國、新加坡等國。
光芯片重大項目也將優先列入廣東省重點建設項目計劃。方案提出了四項重點工程。在關鍵材料裝備攻關、産業強鏈補鏈建設工程、核心産品示範應用工程以及在前沿技術産業培育工程方面,支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片等技術領域研發布局,努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。
爲強化協調保障,方案特別強調,在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業招引、人才引進等方面給予穩定資金支持。將光芯片重大項目優先列入省重點建設項目計劃,對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統籌安排用地指標。
據了解,現階段矽光芯片真正大規模應用的場景還只是通訊行業。中國華為有製造光芯片的工廠,只集成於自己的系統中。隨著近兩年數據中心和AI計算的興起,短距離(2KM以下)的通訊需求激增,市場也飛速發展,同時伴隨著現在普遍使用的矽晶圓芯片對人類能源的巨大損耗,光芯片可以緩解現有電子芯片在處理速度和能耗方面的瓶頸等方面的優勢突出。而它們在量子計算領域的潛力將有可能成為未來革新的一部分。(完)