在 AI 推升高频高速、Low DK 等高阶材料需求的同时，CCL 厂联茂 (6213-TW) 产品持续送认证之中，公司也预估，2025 年业绩表现会好，主要成长动能是在反应平均单价的提升、产品结构的改变，2025 年目标是改善整体的获利表现。
继成功开发半导体后段封装材料 RCC 后，联茂也携手半导体大厂共同开发了製程中不可或缺的对晶圆用胶带用于解决製程中静电问题，有效保护晶圆表面避免杂质介入。
联茂出席今 (23) 日开展的「第 25 届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2024），联茂指出，随着 AI 伺服器规格提升，如 Nvdia Blackwell 系列 GPU 改版等等带动高阶电子材料升级加速，联茂持续深耕 AI，高阶胶係认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场。
另外，因全球云端服务中心和重量级伺服器品牌厂扩增 AI 相关资本支出推升 AI 伺服器加速布建；联茂 M6、M7、M8 之高速材料持续放量于多家 AI GPU/ASIC 加速卡终端客户。除了 AI GPU/ASIC 加速卡外，一般型伺服器 CPU 也预期于不久将来升级至 PCIe Gen6 平台，联茂对应之 M7 高速运算材料 IT-988GL 持续通过各大终端 ODM 及 PCB 板厂认证。
而在交换器市场，因交换器设计陆续升规至 800G、1.6T 传输速度下，联茂超低延迟、超低电性耗损 M9 等级的 IT-999GSE 系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。联茂认为，未来无论高速电子材料需求来自于 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高阶 non-AI 伺服器和高速传输交换器，联茂都可全方位持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长的趋势。
联茂 2024 年 1-9 月营收 217.13 亿元，年增 18.38%，上半年财报税后纯益 3.54 亿元，每股纯益 0.97 元。
更多鉅亨报导•CCL厂2024年首季EPS 联茂 0.42元、台光电5.76元•联茂上半年获利大增2.06倍EPS 0.97元 下半年车用电子动能强
热门新闻
