The Information 今日发文爆出了 iPhone 17 这代的不少新料，据称全新定位的 iPhone 17「Air」为了轻薄机身在许多方面都做出了牺牲。首先是电池和散热，这两点其实可以预料，对该类产品来说这也算是常规做法。但为了让机身厚度不超过 6mm，Apple 此次仅为新机配备了单扬声器和单相机，甚至连实体 SIM 卡都有可能取消（对中国内地这一手机未普遍支援 eSIM 的核心市场预计会有很大影响）。除此之外，「Air」还将搭载预计由 iPhone SE 4 首发的 Apple 自研 5G 晶片。消息来源称该晶片虽然省电，但速度、稳定性等皆落后于高通，且不支援毫米波 5G。
报导提到iPhone 17「Air」目前已进入富士康的早期生产测试阶段，现在传出来的卖点和不足预示在它面前机遇和挑战并存。除了新产品线外，The Information 还透露明年的 Pro 型号设计将有重大改变。其中框会彻底改用回久违的铝材，后壳将是融合了铝材及玻璃的特殊方案。据称背盖的上半部分为铝製，而且包含了相机的盖板。玻璃出现在下半部分，这样手机便能继续支援无线充电。这样的改动老实讲让人颇为意外，毕竟钛合金才用了没多久，拼接式的设计也不知会给 MagSafe 造成多大影响呢。
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